IT之家8 月 6 日消息，據博威合金官方公眾號今日消息，為助力熱管理行業發展，5G 熱管理產業高峰論壇將于明日在深圳龍崗召開。會議將涵蓋水冷、兩相液冷、環路熱管、高導熱材料、超薄 VC 等主題。
博威合金表示，5G 技術推動新一輪市場洗牌，5G 設備成為頭部企業爭奪控制權的關鍵點。為保障 5G 設備可靠運行，降低設備功耗、減少設備發熱，提升設備散熱能力成為了重中之重。因此，許多企業投入到了新型高效熱管理技術與產品的研發中。
據博威合金介紹，其將在會議中進行《高性能銅合金在熱管理領域的應用》主題演講。演講將介紹 5G 商用普及對散熱技術與產品的促進、以均溫板為代表的液冷散熱在 5G 手機中的作用等內容。
值得一提的是，本次會議將會有 vivo 熱設計總監 / 工程師、小米熱設計工程師、華為熱設計工程師、中興材料技術質量工程師、榮耀熱設計工程師等嘉賓參與，這意味華為、小米、vivo、榮耀等將共同研討 5G 熱管理產業發展。
IT之家了解到，這兩年高通發布的驍龍 888 處理器、驍龍 8 Gen 1 處理器在熱管理方面有所退步，導致眾多手機廠商大力發展散熱技術。例如，一加聲稱一加 Ace Pro 將搭載行業首創八通道全貫穿 VC，其導熱能力提升一倍。摩托羅拉表示 moto X30 Pro 將采用蒸汽跑道散熱技術，并且該機的總散熱面積近 20000mm2。
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